市场 | 光伏设备行业:硅片产能周期开启 HIT技术将成下一个风口

新闻邮差2天前我想分享行业景气:2019年光伏建设规模超出市场预期,平价在线流程有望加快2019年光伏发电项目的投标结果:22.8GW,估计2019年光伏建设规模将在50GW左右,并将在年内连接。 40-45GW左右,超出市场预期;预计8月份将进入旺季。海外市场需求持续增长。我们预计2019年海外装机容量约为90GW,全球总装机容量为130GW。自531以来,行业的低潮已经过去,政策转为正面,低价的在线流程有望加速。预计领先的设备公司将凭借其先发优势继续增加其市场份额。

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晶圆领域:单晶渗透率继续增加,晶圆产能扩张继续超出预期。

自2019年3月以来,中环,京科和上基数据分别宣布了25GW,25GW和5GW扩容计划,并不断完成我们之前的判断。第二季度的产能周期开始了,我们预计其他晶圆制造商也会跟进。宣布了硅扩张计划。单晶硅片行业的渗透率在2018年达到50%,预计到2020年将增加到75%以上。同时,该行业的年装机容量将增加20-30%,单晶硅片设备的需求增长将高于安装增长率。我们预计硅晶片市场不会出现重大技术变化,而且在平价时代附近,单晶硅晶圆的利润波动范围将比过去小,并且行业继续将生产扩大为高概率事件。京生机电有限公司作为国内单晶生长设备的领导者,将深受益于单晶渗透性增加带来的设备要求。

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细胞市场:HIT技术将成为下一个出路,技术迭代将有利于设备供应商的优先布局

电池的光电转换效率是互联网价格的关键因素。预计PERC将在未来两年内继续成为主流技术路线。我们预计,到2019年底,PERC电池的容量将超过140GW。电池厂的扩建将继续。相关设备制造商将在短期内继续受益。根据我们的估计,年度电池组主要设备的累计市场规模预计将近200亿。根据市场预期,HIT技术将成为下一个出口有两个原因:(1)光电转换效率高。目前,HIT的电池效率比PERC高约1个百分点。由于使用N型硅晶片作为基板,未来的效率更有改进的余地。 (2)简化了准备过程,只需要四个主要过程。从理论上讲,不良率和劳动力成本非常低。我们认为HIT可以大规模推广的关键因素之一是设备技术改进带来的成本降低。目前,麦威,洁家伟创等众多设备企业已经布局了HIT技术,取得了良好的效果。我们预计,当HIT技术即将到来时,具有先进布局的设备制造商将会到来。显着的好处。

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组件技术迭代继续升级,并且带状疱疹预计将成为主流

组件技术升级的关键是如何降低组件成本,提高封装效率,将成为未来减少光伏组件的重要渠道。瓷砖组件比传统的元件封装模式平均多出13%的电池,这可以将模块的功率增加20-30W,这可以显着降低元件成本。预计它将成为未来的主流。目前,已经铺设平铺环节的设备公司有[迈威股份],[试点情报],[金辰股份]和京山轻机附属公司[苏州禹城],预计将受益于推广木瓦技术。

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